IICIE 2026 深圳国际集成电路创新博览会现已盛大开幕。这场聚焦集成电路全链路发展的行业盛会，集结了全产业链优质企业与技术成果。厦门麦达智能携核心加工方案赴展，现场亮点与交流详情，一起来看。

一、盛会启幕 | 全链名企集结

9月9日，国内集成电路产业备受瞩目的 IICIE 2026 国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为华南地区覆盖全产业链、极具影响力的行业标杆盛会，本届展会汇聚了产业链上下游的优质企业与前沿技术成果。

厦门麦达智能科技有限公司（展位号：15A25）携多款硬脆材料加工核心产品及一体化解决方案精彩亮相。开展首日，展台便吸引了众多专业观众驻足交流，现场气氛热烈。

二、关于麦达 | 深耕硬脆加工

厦门麦达智能科技有限公司于2020年成立，是国内专注硬脆材料加工、提供成套精密加工解决方案的优质服务商，集产品研发、生产、销售于一体。

公司主营高精密机床设备、钨钢工具及超硬刀具等系列产品，核心品类涵盖半导体蚀刻设备用零部件金刚石工具、半导体测试治具加工工具、金属零部件加工工具、硬脆材料专用钻铣机，以及超精密有色金属、光学镜面专用加工刀具，可满足多领域精密加工需求。

凭借多年研发积淀与精湛制造工艺，公司服务于半导体、航空航天、医疗机械、消费电子、精密模具等高端行业，可提供定制化精密设备、专用工具及一体化加工解决方案，精准解决客户加工难题，赋能产业提质增效。

公司秉持"诚信、责任、进取"的意甲线上官网（中国）官方网站，坚持技术创新与工艺优化，持续为客户创造价值，助力精密制造行业高质量发展。2025年，公司厦门海沧新生产研发基地正式落地，扩容研发与生产规模、升级服务能力，以更扎实的实力深耕精密制造赛道，稳步开拓未来新格局。

三、直击现场 | 五大产品亮相

亮相15A25展台，麦达智能带来针对半导体与精密制造领域加工痛点的全系列产品。技术人员现场演示工艺、讲解方案，引得大量专业观众驻足对接、深度沟通。

1、PCD钻头

采用高品质聚晶金刚石材质，兼具超高硬度与耐磨性，切削性能稳定，能有效应对单晶硅、碳化硅、石英、陶瓷等硬脆材料等加工难题，提升效率、孔壁光洁度。广泛应用于半导体、航空航天等领域。

2、PCD内冷钻头

(中心出水PCD钻头)

在PCD钻头优势基础上，融入内冷孔设计，冷却液通过中心孔可快速带走加工过程产生的热量，避免加工过程中因高温导致的刀具损耗与工件损伤，通过高压方式可及时将粉屑排出，适配高精度、高速加工场景，助力提升零件良率。

3、钨钢内冷钻头

选用优良钨钢内冷圆棒打造，搭配具有锋利刃口、排屑高效、高刚性设计，即使高速旋转也能稳定加工，使得入口与出口毛刺效果最佳、孔壁光洁、孔径稳定，适用于加工铝合金材料。

精准把控工艺细节，直径可实现精细化规格，刚性出众、精度严苛，适配半导体封装测试领域微小孔径加工需求，在精密电子元件加工中展现优异性能，助力微型器件制造升级。

MD670中心出水设备采用电主轴，动平衡等级G1.0，高精度高稳定性。中心出水冷却减少对刀具加工时因高温产生磨损可提升钻头寿命，减少钻孔加工时间，提高微孔加工的尺寸一致性，提升孔壁光滑度。适用于硬脆材料及高质量要求的微孔加工产品。

四、深度互动 | 定制方案对接

展会现场，麦达智能技术团队与来访客户围绕硬脆材料加工难点、刀具选型匹配、工艺效率优化等核心议题展开深度技术交流。麦达智能始终秉持 “诚信、责任、进取” 的核心价值观，坚持以持续技术创新与工艺迭代为核心驱动力，切实为客户创造产业价值。

本次参展既是公司产品矩阵与技术实力的集中亮相，也是链接行业伙伴、深化供需对接、共探精密加工领域新机遇的重要平台。

五、盛会进行 | 诚邀莅临洽谈

 IICIE 2026深圳展将持续至9月11日。麦达智能携全系列产品与方案在15A25展位恭候莅临。现场专业技术团队将为您提供一对一深度讲解，共同探讨匹配您产线需求的定制化加工解决方案。